＊ＰＩＣ技術情報＊
概況：最近価格は低下していて，８ＰＩＮ ＤＩＰ ＴＹＰＥで１個 ８０￥という
商品も出てきているが、まだＦＬＡＳＨメモリの不安定さは解消し切れてい
ないようだ。特に一度基板に半田付けした物を外すと、一部不安定領域
が有ったりするので、一度消去し全てＦＦを確認後、再書き込みをして
使用するのがおすすめ。古いロット品には、プロテクトを掛けると
動作が宜しくない物が、まれに見受ける。この場合交換したほうが
信頼性やトラブルを考えるとベター。静電気に対しては非常に
安定している。１０ＢＩＴ ＡＤ内蔵品だが、やはり無理が有り
ＬＳＢは安定しないので、移動平均等を行ってバラつきを減らさないと
８ＢＩＴ品位の性能しか出ないので、思い切って下２ＢＩＴを無視するかだ。
高性能品種も続々出てきているので、選択に迷う。
パッケージもＤＩＰだと簡単に抜き差し出来て重宝するが、
メーカーがＳＯＰ／ＳＳＯＰに移行しており、専用ソケットが無いと
厳しい。ＳＳＯＰあたりで、手付けの限界が有る。今後ＳＯＰ品が
主流か？
１／省エネ： 最近電池品が多くなって来た。例えばＣＲ２０３２コイン電池等は
容量が200ｍＡＨくらいなので、ＰＩＣが常時ｍＡオーダー消費すると
すぐに電池切れになる。その為電池切れ表示（2.1Ｖ以下）になると
赤ＬＥＤ表示する回路があるが、トランジスタ２石で通常時２μＡ
で動作している。そこでＳＬＥＥＰコマンドで停止状態にしておき
入力の変化で起動するか（但し立ち上がるのに多少時間が掛かる）
高級言語使用時は、短時間停止コマンドで停止状態に於いて、
入力等ＣＨＥＣＫで動作が必要ないときはＬＯＯＰで停止状態にと
設定する。３Ｖで１２Ｆ６２９でＴＥＳＴすると、消費電流は４μＡ程度に
なるので、電池交換は動作時の電流消費にもよるが、半年位は持つ。
ＰＩＣ自体はｓｌｅｅｐモードでは，消費電流が少ないが、
附属回路が連続運転をしていると意味が無いので、
ＳＬＥＥＰが終わった時に附属の回路動作が必要な時のみ
ＯＮするような電源で、必要以外は遮断しておく。
但し，ＰＩＣ自体の復帰時間も有るので、イベントが
発生してすぐにという場合は、色々と考慮が必要。
２／パッケージ：１０年くらい前では，ＤＩＰが多かったが最近は
ＳＯＰ／ＳＳＯＰのみの商品も多くなってきた。困るのが
ＳＳＯＰでメーカーによってピッチ等がまちまちな事だ。
書き込む前に小型変換基板に取り付け、書き込み後
装着するしかない。ついでに電源のコンデンサも基板に
付けて於けば、交換・メンテナンスも楽だ。但し
基板に取り付ける場合、速やかに付けないと、
熱劣化による不良品の山ができる。少なくとも
書き込む前に，ＭＥＭＯＲＹチエックを書き込み器で事前に
行った方が良い。
３／処理方法：
製品の中に組み込み、基本性能は変えないが、付加ファンクション
を増設したい場合がままある。切り替えＭＯＤＥスイッチの信号等から
ＭＯＤＥを知るのだが、パルス的高速信号が頻繁に出ている場合
には、ＭＯＤＥを検出するのがやっとで、他の制御等が出来ない事が
ある。この場合には、初段の石でＭＯＤＥを検出しそれなりの
判断が出来る信号を出力し、次段の石でＭＯＤＥの読み取りと
処理をおこなう。即ち２段で行う方式で，ＳＰＥＣの変更にも
対処が容易である。無理に一石でやろうとしても、商品側の
処理法方も頻繁に変わる為対処できなくなる事もある。
一例として，３ＭＯＤＥのマシンだが２ＰＩＮにＤＣの５Ｖと０Ｖの
組み合わせであったが、途中から数μＳのパルスに変わった。
通常ＰＩＣはシングルコアなので、処理は追いつかなくなった。
しかも微妙にパルス間隔を変えたりするので、一石では
ＭＯＤＥの判断がやっとである。無理をしてＳＹＳＴＥＭを組んでも
後がつづかない。
４／クロック： （精度)一般にクロックは水晶等外付け部品で作動させるが、
部品点数を極力減らしたいとか、精度（タイミング）を求めない時は
内臓ＣＲオシレータと校正値をプログラムで読み込み使用する。
電圧が５Ｖの時は+-２％程度。但し使用電圧と温度が影響してくる。
５０個くらいためして見たが、+-２％程度にはなる。構成値を書き換えると
多少は変わるが、メモを取って、オリジナル値を保存する。
書き込み器でメモリダンプし、構成値を修正打ち込みする。
但し微調整では無いので、正確なタイミングは外部の
精密供給を受けること。１０ｐｐｍのＵＮＩＴも３〜５Ｋ￥以下で
(周波数によるが）入手し易くなってきた。セラミック発信素子は
安いが、精度も温度特性もよくない。
５／プロテクト：
通常は掛けないが、商品等では掛けて複製を防止するが、
幾つかの石では、掛けると何故か動作不良になるものが有る。
動作の一部が不安定になるようで、プロテクトを解除し、
再書き込みをして、実装すると症状が出ない。
製造ロットによりハードバグがあるようなので、
試す価値は有る．ＤＩＰスイッチで一種のＰＡＳＳＷＯＲＤにしてる
物があるが、余り安定性はよくない。特に移動する商品の時は。
６／ＡＤ：
ＰＩＣにはＡＤ内蔵品が各種有るが、下位・中級品のＡＤは１０ＢＩＴ
対応となっているが、実際使用してみるとデジタルと同居している
ことも有りＬＳＢがひどくばたつき２ＢＩＴ目も時々変動する。
従って参考書にあるように８ＢＩＴ＋アルファくらいの実力で
電源等を強化しても殆ど改善しない。一種のデジタルフイルター処理
として平均がある。Ｎ回計ってＮで割るが，そのままだと数値が大きくなり
オーバーメモリーになるので、次の方法で回避する。
通常移動平均という手法で、例えば５つのｄａｔａを取り５で割ると
した場合に、スタートから順次メモリーをして行き、５を超えたら
５個のメモリーにシフトしながら上書きする。
結構効果が有り良くつかわれる。但し実力は平均で９ＢＩＴくらいか？
但し、一種の積分なので即応性はなくなる。最も即応性を求めるなら
外部ＡＤにするしかない。どちらかと言うとＤＡを付けてほしい。
ＤＡ出力があれば、外付けコンパレータでＡＤも出来る。
電流出力ＴＹＰＥならノイズも少ないのだが。
7電源電圧：
物によるが２Ｖ〜５Ｖ品が多い。但し電圧を下げると使用可能な
クロック周波数も下がるので要注意。例えば２Ｖでは20Ｍｈｚは
動作不可。省エネには２Ｖかつ32・３８Ｋｈｚクロックが。
但し、高速処理は出来ないので、外のハードであらかじめ
処理しても良い。全てＴＩＰで処理しようとすると、制限が
多いので、バランスをどこで取るかだ。
８メモリ：
ＰＩＣは基本的にＲＡＭは極めて少なく、基本的に拡張は難しい。
ＥＥＰＲＯＭは拡張可であるが、動作が遅いので使い勝手が悪い。
ＰＩＣには、元々アドレス・データバスが無く、Ｉ／Ｏ ＰＯＲＴのみだから
仕方がないが。拡張するとしたらシフトレジスタに入れておき
１回転させて読み出すが、時間が掛る。若干の拡張であれば
同一ＴＩＰを、増設しＭＥＭ代わりに使用する。やり取りはシリアルで。
９言語： 基本的にアセンブラが主体だが，ＳＰＥＥＤに問題が無ければ
Ｃ言語とコンパイラＢＡＳＩＣが使用できる、但しデバイスによりで、
特に新しいデバイスは対応が遅れる。
高速動作はやはりアセンブラで作成し、リンクして併用しながら
ソフトを作成していく。但しコアがひとつなので限度がある。
最近の上位品にＤＳＰを入れた物が出てきたが、
ＤＳＰの計算中はコアが使用出来るのか調べていないので
不明だが、並行処理は難しいと思われるが、調べて解り次第
追記したい。一般の試験機等では，ＣＰＵとＤＳＰは別々で
ＣＰＵの動作を極力邪魔をしないようなハード構成をとる。
とにかく，ＰＩＣはＲＡＭが非常に少ないので、大規模なＭＥＭＯＲＹ
を必要とする用途には、採用自体メリットが有るのか検討が必要。
一部の下位デバイスは無償Ｃ言語が
供給されているので、それで。ＢＡＳＩＣは使い勝手がいいのだが
いかんせんコマンドが少ない。通信やＡ／Ｄ等込み入ってくると
ＣＣＳ等のＣ言語が良いのだが、結局タイミングがシビアになってくると
アセンブラが不可欠で有る。上記に書いたとおり何でもやろうとすると
無理が生じてくるので、外付けハードの採用や、複数のＴＩＰで
分割処理・並行処理が必要に成ってくる。
それ以前に，ＰＩＣで処理するのがＢＥＳＴかも、考慮が必要。
例えば高速連続ＰＵＬＳＥ（数μオーダー）のパルス幅で
上限と下限内は通過させるとかは、ロジック回路の処理の方が
安定しており、信頼性もある。融通がきかないが。
ソフト・ハード・外部回路のバランスも良く吟味しなければな
らない。
10並列運転；
ロジック回路などでは、出力増強の為、並列運転が良く
みられるが、ＰＩＣの場合には同一回路構成でも
命令の後先などあり、うまく動作しないことが多い。
例えば、出力が１／２ＶｃｃにＨレベルが固定されたりとか．．．．
増強する場合、ゲートを増設するか，ＴＲ／ＦＥＴ等を
付ける。１ＰＩＮ ２５ｍＡとした時も連続運転は
結構きついので、少なくとも最大値の１／３位で
運転し、足りない時はデバイスを増設する。
動作周波数が高くなってくると相当に効いてくるので。
入力はインピーダンスが高いので特に問題は無い。
但し内部の保護ＤＩＯＤＥは余り強くないので
使用回路によっては、注意要。
１１：入出力の増設
８ｐｉｎ素子では，６ｐｉｎしか割り当てるＰＩＮがない。
一部に入力のみという、特殊ｐｉｎもある。
特に入力が足りなく成る事が多い。
ダイオードでＡＮＤ／ＯＲを組んだり、更に同一Ｐｉｎを
ダイオードで分離し、ソフトで入力と出力を兼用させて
行う事もある、多ＰＩＮのデバイスに変えるか、ＤＡＴＡ
セレクタ・アナログスイッチなどのＩＣを追加して
凌ぐかは、使用状況によって影響するので一概に言えない。
安価な場合は、素子を２個使用したほうが早く、変更等
も考えると使い勝手も良いが、タイミングや、ＤＡＴＡのやり取り
なども複雑になる。デバイスの完全なシンクロ運転は
要求タイミングも有るので、この辺も考慮が必要。
１２：クロックＯＵＴ デバイスにもよるが、ＰＩＣはリスク仕様で動作は
早く、４クロックで大体の命令が進行する。
例えば８ｐｉｎＴＹＰＥの内部ＣＲ発振ＭＯＤＥでは
約４ＭＨＺなので、クロックＯＵＴは1ＭｈＺとなる。
但し精度は良くなく、安定度も悪い。
これもＡＤ変換がバラツク原因で、改善は外部
安定クロックでドライブするべきか。ＯＰ ＡＭＰ等で
負電源が欲しい時にこの出力を倍電圧回路で
小容量のＰＯＷＥＲなら供給できるが、５Ｖ時で
電流にもよるが、−５Ｖぎりぎり出せるか。
周波数が高いので、１μＦで十分だ。
言語によってパルス幅やＷＡＩＴ（ＰＡＵＳＥ）
がサポートされているのでパルス信号発生器と
して使用できる。１ＫＨＺぐらいで有れば多相信号も
だせる。更にアナログスイッチとコンデンサを
うまく組めば、ひずみ率５％ぐらいなら正弦波も
同期、時間差も可能だが、いかんせんデバイスの
遅延時間も無視できないので、個人使用レベル
がやっとで、実用性は乏しい。この場合は
ディスクリートと専用ＩＣの方が、費用・時間・
精度も上だ。ＰＩＣはＲＡＭが極めて乏しいので
ＥＥＰＲＯＭではなく、ＲＡＭか高速シフトレジスタに
して欲しかった。
１３：ＰＩＣでセンシング
上記に在ったように、ＰＩＣはクロックＯＵＴが出せるので
同期処理が可能だ。１個のＰＩＣ・クロックＯＵＴをインバート
即ち反転をトランジスタと抵抗でもう１個のクロックとして
使用する。電源は５Ｖで。２個のＰＩＣから相反転した
ＰＥＡＫ ＴＯ ＰＥＡＫで１０Ｖのクロックが得られる。
抵抗２本とコンデンサ２本の
ブリッジ回路を組む。それぞれの中点は平衡しているので
電位差は０である。感度を上げる為に１個は2Ｖくらいで
作動させる。コンデンサ側の中点にＷＩＲＥと導電板を取り付ける。
これに人体・物体等が近接すると、静電容量が増えて
ブリッジのバランスが崩れ、中点同士に電圧が発生する。
但し，５０ＨＺ／６０ＨＺの成分が乗ってくるので
信号にハイパスフイルタ・帯域消去フイルタを組んで
出来れば１／１００以下にする。
入力ＯＶＥＲリミッタを付けて，ＰＩＣの入力に加える。
バランスを取る為、コンデンサ１個は可変トリマにして
浮遊容量の補正を、リバランスする為に。
実験では導電板から、垂直方向に２０〜３０ｃｍに近ずくと
検出出来た。後はソフトウエアで１瞬もセンスするとか、
一定時間以上のみとかは、組み方で変更する。
電池動作の場合はＳＬＥＥＰと並行して作動させる。
詳細は上記記事参照。
14：並行処理
どちらにしろ、ｐｉｎ数は限られているので、ほぼ同時に
多数の入力処理は、シングルコアでもあるので、無理が有る。
但し、デバイスが非常に安くなってきており１００￥を切るものも有る。
この場合、多数のデバイスを並列運転し、一個のデバイスで集約
処理をするのだが、個々のデバイス事にソフトを作成しなければ
成らない事と、検証用の治具が複雑になったり、タイミングの
問題も出てくるので容易ではない。素子間のバラつきも有り
高速処理になるほど、問題が多くなってくる。
逆に、高速ＲＯＭと併用したり、ハードで前処理したり、
更にＰＩＣで行うメリットが有るかとか、変更・拡張性も含め
運用してくると、装置としてのコストメリットが有るか
検証が難しいが、比較的低速な分野であれば
充分にメリットが有る。同じ入力ピンでも速度差が
有るので、事前調査が必要になる場合は、ＰＩＣの使用自体が
メリットが無いので、やめた方が無難だ。強行してもトラブルが
多発するだろう。小規模高速ＲＯＭが殆どなくなったので
選択肢は狭まっているのが現状。
15:相補対象処理
上記と多少ダブルが、２個のデバイスで極力時間差を
減らした処理法のひとつ。以前６８０９と云う、モトローラ系の
デバイスでクロックを互いに反転し。２個のデバイスで
極力速度を上げたパソコンがあったが、それと同じ手法。
２個のデバイスを片方はクロックを反転して供給する。
シンクロしているが完全同時並行ではない。
逆に時間差があったイベントに対応出来るので、便利な場合もある。
更にシフトレジスタでシーケンシャル的にクロックを生成し各デバイスを
駆動すれば，Ｎ個の時間差ドライブも出来て、用途によっては非常に便利。
基本的にひとつの処理を実行中は、他のイベントには事実上対応しきれない
ので、ローコストデバイスならではの使用法が採用できるが、
反比例してソフトの作成、管理は難しくなる。
16：ブレッドボード
上位機種のＰＩＣでは、クロックもＵＰして６０〜８０ＭＨｚ品も出てきた。
又、受動素子のチップ化が進行してきており、ＩＣ自体もＳＯＰ／ＳＳＯＰ／
ＱＦＰなど、変換基板に載せないとＴＥＳＴすら出来なく成って来ている。
一部のラジオＳＨＯＰなどでは、半田付け(変換基板に載せるのみで
ＴＥＳＴは別途料金要）サービスモ始まっている。
製造側は余り、この種のサービスは面倒なので、しないようだ。
特に問題なのは、１０ＭＨＺを超えると、リード線の影響が無視出来なく
成ってくることだ。実際に基板化すると、動作しない場合も有る。
２０ＭＨＺ以上になると、趣味的にはＯＫだが商品化のＴＥＳＴとしては
かなりリスクを伴う。ＦＲＥＥ基板とＩＣソケットの方が信頼性は上だが、
それでも基板化すると、動かない事も結構有るようだ。
従って、良く吟味しないと時間のムダに成る事も考え、低速動作に
しておくのが無難か？
１７：基板化
６０ＭＨＺくらいから、パターンの幅や基板の厚さが影響を与え始めてくる。
特に片面基板で済ましたいと思う人が多いのが現状。
稀にパターンに並行してメッキ線が付いている事が有る。
これは、アースや電源等が抵抗を持っていて補強した跡で、
デバイスのばらつきによっても出る物と出ないロットも有る。
ＤＩＰだと足の間を２本パターンを通せるが，ＳＯＰだと
基板自作の場合は極めて難しく、両面基板にした方が無難。
パターンも狭いので、半田着脱が難しくハガレも懸念される。
ベークライト基板は安いが、厚くて切断が多少面倒で
切断時に塩素系の臭いが出る。紙エポキシ系は薄いが
価格が高い。ベークライト系は吸湿性が弱冠有り、
ＲＦ系の場合は、注意が必要。特に低リーク系には
使用が出来ないか、一部鋭敏な所は端子で空中配線とする。
チップ部品が今後主力となってくるが、作業性は悪い。
リード系は穴あけが必要だが、作業性や回路のパターン作成
や自由度が高い。部品も安い物が多い。
ＰＩＣ内部に電源コンデンサを内臓していてくれれば、
部品点数も減って助かるが、余り例を見ない。
小型無線基板等は殆どＳＳＯＰサイズで構成されている。
小さくするのが主体なので。但しＤＩＰのようなＳＯＦＴ開発の
簡易性が無く，ＴＥＳＴ用変換コネクタが必要だが、高い！
更に、何でもＰＩＣを使用するのは考え物で、
同時処理のＬＯＧＩＣ回路では、場合によってはＲＯＭとの
組み合わせの方が簡単な場合も有る。ＰＩＣは基本的に
同時に複数ＰＩＮの入力･出力が難しいので、タイミングが
結構シビアな時は、良く塾考しないと動かない場合も有る。
基板化する前には思慮が必要だ。
１８：ＰＩＣで電源
ＰＩＣの出力で、スイッチ素子をドライブし、内臓コンパレータか
ＡＤで監視制御する。ＰＩＣも８ＰＩＮ素子当たりは低価格品なので、
実験用には最適だ。一般的なスイッチング電源はＰＷＭ方式なので、
ある周波数に、ノイズスペクトルも集中しやすい。
まず、電力の生成はアナログスイッチとコンデンサを接続組み換えで
生成するＴＹＰＥと、インダクタを利用してエネルギーの蓄積，放出するＴＹＰＥ、
倍電圧回路等を用いるＴＹＰＥがメイン。
但し消費電流が２０ｍＡくらいになると、インダクタかトランスが必要だ。
あくまでも実用性は低く、実験・学習がメインである。価格と実用性なら
モジュールやＵＮＩＴ・専用ＩＣの方が安くて確実。
物性試験機等に積んでいる、スイッチング電源でも低ノイズ品がある。
寸法・価格で全く国産品は太刀打ち出来ない物もある。
例えば１２Ｖ２Ａ品で、１Ａ時にノイズが出力端子でｍＶオーダーとか。
ＰＩＣには，ＰＷＭやＡＤ、コンパレータ、更にソフトウエア制御も可能だから
電力生成と同時に、シンクロフイルタも可能なので、高性能低雑音電源も
可能と思うが、余りそのような商品は出てこない。
但し熱に弱いので、それの対策は必要な事と、フラッシュメモリーの安定性に
まだ疑問が有りそうで、工業製品には搭載は難しい所がある。
コントローラの勉強には最適かも、しれない。
１９：ＣＡＬＬとＧＯＳＵＢ
細かい通信制御等の必要がない時には、ソフトはアセンブラとコンパイラ版
ＢＡＳＩＣで殆ど済んでいる。Ｃ言語と比べてどちらが早いかは、両方使用していないので
不明だが。コマンド数は圧倒的にＣ言語だが、メモリ効率は余り良くない様だ。
どちらにしても，ＳＰＥＥＤが要求される所は、アセンブラが必要だ。
サブルーチンでＣＡＬＬは本来、アセンブラの呼び出しを受け持ち，ＢＡＳＩＣ使用時には、
ＧＯＳＵＢと書かれているが、バグなのかＣＡＬＬはＢＡＳＩＣのコマンドも使えてしまう。
これは、インタプリタではないので、コンパイラされると機械語に変換されるので
ラベルの呼び出しに矛盾は生じない為と思われる。但しＧＯＳＵＢとＣＡＬＬの
併用もどこまで許されるか、使用回数とかネスティングとか条件は試していないが、
とりあえず使えるようだ。新しい情報があれば追加する。
20：信頼性
非常に残念だがＰＩＣ等は、低い。特にさんざんトラブルを起こしたＦＬＡＳＨメモリが
ＰＲＯＧＲＡＭを担っているので。以前工業用のＢＯＡＲＤでも、パソコンから流し込んだ
ＳＯＦＴが変質していて，再書き込みを繰り返していた事があった。特にアクセスタイム
ギリギリで設計された物が良くバグッテいた。ＥＥＰ−ＲＯＭの方が信頼性は多少上か。
ＴＩＰに搭載されると、ソケットＵＳＥと違い、半田付けの熱に特に弱いようだ。
実験して見ると、最終アドレスの内部クロック用定数が無くなっていたり、酷い場合には
読み書き出来なくなる事もある。１ＰＩＮに対し０．５秒以下の熱履歴が望ましく、
半田付け商品の場合、ピンと次のピン（ＤＩＰ）は、３０秒くらい間を置いて進行するのが
望ましい。出来れば半田はずしをしたＩＣは、実験用に廻し、使用しないのが無難。
ＳＯＰ・ＳＳＯＰはかなり取り付けも厳しい。眼の良さとすばやさが求められ
これが出来ないと、不良品の山になる。
冬季の低温度も結構効いてくる。特にソケットＵＳＥの場合，熱膨張の関係で
接触不良が起こりやすいので、半田付けが望ましい。
デバイスの構成上、厳しい環境や、高信頼性を求められる場合、スタートしたときに
自己診断ＰＲＯＧＲＡＭが走り，異常の場合自動ｓｌｅｅｐになり，予備デバイスが作動
．．．．．と成るようなＳＹＳＴＥＭも求められるかも知れないが、
基本的にデバイスにもよるが環境の厳しい所や、極めて
大きなトラブルが懸念される所にはまだ控えた方が良いかもしれない。
21：高品質・高効率電源
ＰＩＣ内部にコンパレータやＡＤ等、アナログ部分を使用したい時は、
直列制御型安定化電源いわゆる、３端子レギュレータを用いるが熱が
多く出る。そこでＩＣの入り口のコンデンサを多めにし
電源との間にスイッチ素子（トランジスタ／ＦＥＴ等）を挿入する。
入力の電圧が出力に２Ｖを足した値より下がった時に導通させて、
電荷を補充する。間欠的に動作するので、低雑音性と
低発熱性がほぼ満足出来る。
ＩＣのメーカーによりかなりノイズが異なり、モトローラが定評が有る。
一般的なスイッチング電源は、出力端で１００ｍＶを超えるパルス性ノイズが
出ており、そこに安定化ＩＣを入れても効果は薄い事が多い。
電力の供給元としては、トランスＴＹＰＥのＡＣアダプタが手軽で使い易い。
ＰＩＣでも動作がパルス的な動作が多いので、電源とアースのパターンが
細いと不安定になり誤動作する場合が有り、注意が必要だ。
補強として線を並列化して、オシロで観測すると改善が良くわかる。
セラミック系とフイルム系は、帯域が異なるので
両方並列バイパス用に使用するといい。電解コンは高域が苦手なので。
２２：基板化：ＣＡＤ
簡単かつ低価格の片面基板がまだ根強く求められている。非常に高速とか
かなり規模の大きい場合を除いて。基板作成の無料ＣＡＤやＦＲＥＥＳＯＦＴも
多く出ている。特に超小型で無ければ，ＷＩＮＤＯＳ付属のＰＡＩＮＴソフトで殆ど
問題が無いし、無料である。唯一ドットの大きさが制限が有る事だが、
ＴＩＰ／ＳＯＰパッケージも特に問題なく基板化している。
一番注意しなければならないのは、マチガッテＰＩＮ配列を書いてしまう事だ。
８ピン一個のみだったので、ＩＣの足を逆に折り返して凌げたので助かった。
試作品なので、後日基板は修正したが。高機能のソフトも多いが
使えるまでに相当時間が掛かり、基板作成をしているのかソフトを習うのか
困惑する物も多い。現在感光基板も良くなり０．１ｍｍも普通に出来るように
なって来ているが、バラツキは前より悪化している。
シルク印刷は面倒で、部品の記号印刷が簡単に出来るＫＩＴが欲しい。
以前ＮＥＣ９８時代に確か工人社？が出していた両面基板も可能で
記号エディタ・自動配線も可能というソフトが有ったが、シンプルで一通り出来て
使い易かった。そういうＣＡＤソフトが欲しいが，なかなか出てこないのが残念だ。
23:スイッチの入力を読む
継電器やＰＵＳＨ ＳＷＩＴＣＨを読むのは、なかなかと大変で、特に複数かつ
不定期に押されると、結構処理が面倒だ。この手の入力をオシロで観測すると
小さく、不規則にオンーオフを繰り返して収束する。通常チャッタリングとか
バウンダリングとかいうのだが、時間にすると数ｍＳから数１０ｍＳくらい続く。
処理としては，ＳＯＦＴで対応すると部品数が少なくて良い。コンデンサと抵抗を
追加すると暴れは無くなるが、部品が増える。ＲＳ−ＦＦ等ＩＣを追加しても
完全とはいかない場合も有り、更にハム等がノッカッテくるとややこしくなる。
スイッチが一個ならまだいいのだが、複数・不定期となると面倒だ。
スイッチ１個で注目すると、最初にＯＮをしたら、とりあえず記憶させて
１０ｍＳ〜１００ｍＳ待ってＯＮか調べて、両方が合致したらＯＮとする。
困るのが一寸だけ押す時と、１〜２秒と長押しする場合だ。
ＰＲＯＧＲＡＭ自体も常にスイッチに関わっていられないので
専用ＩＮＴ端子で受けて割り込みで、処理をする。実際には
使用頻度が多くなってくると、不安定動作時間も長くなる傾向が有り、
ＣＲとソフト割り込みの併用が望ましい。高級水銀接点SWＩＴＣＨは
非常に高価。ハードの単安定モノステーブルで受けるのも、弱冠ハードが
増えるが、確実か？
24：ＰＩＣで測定アダプタ作成
１：パルス信号発性器
ＰＩＣは元々デジタル素子なので、パルスの時間制御はうってつけ。
信号は、最終的にシュミット回路ロジックと出口にＣＲの立ち上がり、立下り調整ＶＲ
とトランジスタか、超高速ＯＰ ＡＭＰで出力となる。
信号の可変は内臓ＡＤにＶＲでＤＣＶを読ませ、その値で可変できるように
するか、内臓コンパレータを利用して時間制御のファクタとする。
但し出力周波数が比較的高くしたい場合は、５Ｖで20Ｍｈｚ水晶を使用する。
２：正弦波信号発生器
ＰＩＣのＰＷＭ機能を利用して、出力にアクティブＢＰＦかＬＰＦを設置。
スイッチドキャパシタは、残留ＮＯＩＳＥが多いので、使用はパス。
最近位相直線型デジタルフイルタＩＣも出てきたので、組み合わせて
使用したいが、コスト・回路が相当に複雑になる。歪で３〜５％程度の
回路なら、比較的楽に製作出来そう。
別の手として、階段波回路を利用し三角波状に生成させると、比較的
フイルタは楽に。更に複数の出力で（デジタル）なるべく正弦波に近似
させると、更に歪は減るが、発生可能な周波数は下がっていく。
３：周波数カウンタ
実に多くの回路・方法があふれているので参考書を見る方が早い。
１０Ｈｚくらい低い周波数は、周期から逆算して周波数に直す。
安定した信号源として，ＪＪＹの受信ＫＩＴを改造するか、ＴＶの3.58Ｍｈｚ
を利用する。後者の場合、風の影響があるが１０のー10乗〜−８乗程度。
４：ＴＥＳＴ用ＰRＯＧＲＡＭ電源
特殊な実験装置や半導体ＴＥＳＴＥＲなどは、たくさんの電圧源を必要とする。
通常切り替えは、ロスと絶縁性から継電器をもちいる。
ＰＩＣにはＡＤも積んである機種もあるから、値を切り替えてＡＤでモニタしながら
継電器と可変電源を制御していく。電源は基準電圧を変更すると、当然
出力電圧も比例して変化するので、その方法で制御していく。
昔は、制御ＢＩＴ数も多いことから，もっぱらUV/ＥＥＰ−ＲＯＭが多用されていた。
現在は，Ｉ／Ｏも多数有るＰＩＣ等も有るので、選択の幅も広い。
５：信号解読器
ＡＤ・コンパレータ・デジタル処理を組み合わせて、例えば赤外線リモコンのように
復調信号から解読をしていく。例えば超音波送受信素子を格子状に多数配列し
時間差と信号強度を高速で切り替えて、同じく受信信号も同様に処理を
行えば、上下・左右+-５０度くらいの、機械的な移動をしないで指向性を
持たせる、いわゆるフエーズドアレーＴＹＰＥが出来るが、
実際には相当にハードもソフトも大変になる。
製作記事は余り見ない。
６：低周波帯信号分析(周波数）
１００ｋｈＺ程度の信号(周波数ｖｓ振幅）を計る装置で、別名選択レベル計ともいう。
原理は比較的簡単で、ラヂオと同じく同調回路でフイルタリングしている。
コンデンサーを可変しており、安定性は余り良くないが，ＤＹＮＡＭＩＣレンジは
大きく，１２０ＤＢ以上可能だ。ＦＦＴがはやっているが、操作性と窓関数とか
色々制限や覚えるのが大変で、校正が複雑だ。
ＯＰ ＡＭＰ・電流制御可変コンダクタンスを使った可変ＢＰＦや、最近では
位相直線専用処理ＩＣも有り，選択肢は広い。ただこのＩＣで120ｄｂ以上の
広い範囲の測定は難しい。スイッチドキャパシタＦＩＬＴＥＲも原理的に
最も理想的だが、実際の素子は改良されたといえど、スイッチノイズが多く
かつパルス性なので、簡単にフイルタで落ちないのが欠点。
ＰＩＣのパルス列と、プログラム分周期・ＰＬＬ・オプトカプラ等組み合わせて
自動追従ＢＰＦが出来れば、ＦＦＴよりも性能は上かも知れない。
但し高速でレンジ切り替えが難しい。
７：直線位相検波簡易ＶＥＲ（１０ＫＨＺ以下＋−５ＤＥＧ以下程度）
信号の３要素の内で、これは殆ど御目に掛らない類の測定器で、
測定部の１ＢＬＯＣＫとしていたりとかで、単独の測定器は非常に少なく
高価であり、中古測定器の宣伝を見ても殆ど見ない類であるようだ。
ＰＬＬのＩＣ等に内臓されており、そこを利用するのも良いが、０度近辺に
暴れがあったり（旧ＴＹＰＥ）、パッケージの問題もある。
最近はピコセコンドのコンパレータも手ごろな価格で出てきているので、
これを利用すると，１００ＫＨＺでも０．１度くらいまで追い込める。
乗算型は出力がＣＯＳ状に出てきて，再度変換しないといけないので、
誤差と手間が掛かり、シンプルではない。
基準信号(正弦波）も必要か？検波のみとしても、基準位相検出と
被測定位相検出と２ｃｈ分必要で、周波数ｖｓ位相ズレも考慮しないと
いけない。両ＣＨを全く同じ条件の回路にしても、いかに正弦波を
同一条件でパルス状整形するかが、なかなか難しい。
高速コンパレータもスルーレートの低い、即ち曲線状に信号を与えると
トリガＰＯＩＮＴが安定しない。ダイオードでクリッピングした後にシエーパー
(伸張）しても、拡大してみると途中は曲線になっており余り解決には
寄与していない。そこで発想を変えて、高速ＰＩＣでサンプリングパルスを
ダイオードブリッジに与えて、信号をサンプルする。いわゆるサンプリングで
低い周波数に落として、そこで位相検出する方法。メーカーも
同一方法で行っている機種もある。ミキサで低域変換してもいい。
この場合の混合周波数は両方に同じく供給するので、ドリフトは
打ち消される(理想状態では）。
但し回路の規模が甚大で、測定器等が無い場合は、難しい。
１２ＢＩＴ・ＡＤ内臓のＰＩＣであれば、結構使えるのでは。
オフセットは最初に同一周波数（ＦＦやシフトレジスタで０度、３０度，．．．．．
等基準信号を内蔵させる）で検出し補正乗数を生成する。
調整部品等の不安定要素を非調整で数値的に補正。
但し回路的に良い条件からずれる場合も有り、一概にどちらが
良いかは、精度、部品、設計で変わるので、何ともいえないが？
８：関数発生器／任意信号発生器
Ｉ／Ｏの多い品種を使用しＤ／Ａすればプログラムされた信号が出て行くので
ＩＣテスターや、各種試験装置・シーケンス等に使えそう。
但し内臓Ｄ／Ａはプアーな物が多いので、別途外付けで専用ＩＣを使用した
方がトラブルは少ない。一例として多波形信号発生器とか。
ＳＩＮ／ＣＯＳ／三角波／方形波／鋸波／ランダム波／直線上昇／双曲線状．．．
そこそこに作っても、メーカー品の１／１０〜１／１００くらいのコストで
製作可。但し時間と知恵が必要だが。
９：ＰＬＬもどき
ＰＬＬといっても、デジタルＴＹＰＥの方だ。電圧制御オシレータでは無く、
多ＢＩＴ可変分周期＋安定信号発生器がＶＣＯの代わりに。
宿命的にジッタが発生するが、全て論理動作で行える所がミソ。
ＰＩＣは論理演算も出来るのでうってつけ。但し位相比較動作を外部ＰＬＬ ＩＣ
で行うのか、ＰＲＯＧＲＡＭで処理するかがムズカシイ判断である。
一般のＰＬＬは比較周波数をｋＨｚオーダーだが、安定性・処理性・応答性
の観点で決めてある。
この辺を参考に設計するのだが、応答性を上げると周波数とスプリアス等は
悪化する。やはり設計には相応の測定器が必要で、オシロのみでは
極めて難しい。デジタルＰＬＬの関連参考書は少ない。
精度をモトメズ可変範囲も狭い場合はＯＰ ＡＭＰでＶＣＯと位相比較器も
ＤＵＡＬ ＯＰ ＡＭＰ １個で出来るのでこちらの方が、早くてＬＯＷ ＣＯＳＴ。
10：ＬＥＤ等照明制御
ＰＩＣはＰＷＭ制御が出来るの、ランプ／ＬＥＤの照明に使える。
調整は，ＶＲでＶＣＣ（５Ｖ）を分割し、その値を係数とする。自動制御(安定化）
の場合、もう１ＣＨアナログ入力をし、反映させる。
ＰＷＭの場合は直流電源とスイッチ素子（ＴＲ・ＦＥＴ・ＩＧＢＴ・ＭＯＳリレー等）
を使用するが、ダーリントンＴＲが価格と入手性でお勧め。
サイリスタやトライアックは交流で使えるが、フリッカ（チラツキ）の問題が発生する。
他に交流・直流で使用出来るＳＳＲが有るが高価であり、入手性も良くないし、
ヒーター制御に使用しているが、劣化が結構有る。部品のチエックが困難で
トラブルが出た時には、機器がダメージを受けている。初期の故障時には
復帰する事が多いので、厄介な素子だ。内部はＰＯＷＥＲ ＭＯＳ ＦＥＴの物
もあり、テスターではチエックが出来ないし、動作させると抵抗値が微妙に
変化してしまう厄介な素子である。回路は非常に簡素化できるが
信頼性には程遠い素子で、安易な採用は後日のトラブル・クレームの元である。
この手の物は、コントローラだけでなく、制御素子の特質と、光源素子の問題も
有るので、結構簡単そうで根が深い（ＬＥＤの劣化問題は今、顕著に注目及び
対策に追われているのが、現状）ので製品化を考える場合考慮が必要。
Ａ：ＡＤ変換
１０ＢＩＴ相等が附属している物が多いが、同居している為に８ＢＩＴ相当が実力。
出力抵抗を小さくしたものを接続しても、内部が直列抵抗とコ ンデンサ
になっているので改善はなかなか難しい。
ある程度精度が欲しければ、外付けで１２ＢＩＴクラスの
高性能品が廉価に出ているので、その方がお徳で早い。
変換速度を遅くしていいなら、２重積分型のロジック部分としてＰＩＣを用いる。
内臓ＡＤを使用するときは、別項で揚げた平均化を行う。
出来れば、シリアル通信型のＡＤを別途出して(廉価で）くれた方が助かるが。
Ｉ／Ｏピンの多い場合は，ＰＩＣ内臓コンパレータとＩ／Ｏを組んで逐次比較方式
ＡＤをソフトがらみで組んでも良いが、結局別ＩＣを利用した方が、早くて安く
かつ信頼性が有るので，内臓ＡＤを使用することにこだわらない方が、得か？
但し重みを可変して、一時コストダウンの為にＣＤの復調ＤＡを１２ＢＩＴで
１６ＢＩＴ品を使用しない、携帯型ラジオカセットが有ったが、その辺で
済むようなアプリには、使えるだろう。
Ｂ：ＵＳＢ接続
元々デバイスにＵＳＢ接続機能があれば特に問題が無いが、
廉価ＴＹＰＥはキツク成ってくる。最近のパソコンはＵＳＢが全盛で
レガシーな９ＰＩＮ 232通信とかのコネクタはなくなってきている。
変換（ＵＳＢ ＴＯ 232）等の変換モジュールを買うかだが、
高速になってくると相性等の問題も出ている。
他に専用インターフエースＩＣもあるが、入手性や価格にも
問題がある。ｃ言語・コンパイラーＢＡＳＩＣも標準のコマンドは
有るようだが、デバイスによりけりで、サポートされない場合も多い。
ＵＳＢも3.0に成るようで、対応の高速・安易・低価格ＩＣが待たれる。
Ｃ：電源・パターン・誤動作
どの素子にもいえるが、高速になってくるとちょっとした
影響が誤動作につながり、対策に悩む。
例えば，ＰＩＣの+Vｃｃ端子をモニタしていると、条件により
電圧が低下しているのが観測される。やっかいなのは、
細いスパイク状の信号でレギュレータ・アース接続・電源パターン
等の影響が結構ある。怪しいと思いアースに行くパターンが細いので
裏からリード線を並行接続すると出なくなった。これはパターンの
問題だ。但しＳＯＰ／ＳＳＯＰのように端子自体が小さくなってくると
基板パターンも比例して幅が、狭くなり影響が大きくなってきている。
信号系がハイインピーダンスな場合、アースや電源パターンを間に
置いて、シールド効果を狙う事もある。終端できればもっといいが。
バイパスコンデンサを配置しても、電源の能力がＰＯＯＲだと
これも一因に成る。特に設計がギリギリで行うと、必ずと言っていいほど
トラブルがおこる。これらは基板設計の参考書等で、起こらない
配置や環境にするしか無い。装置の置き場所により，ＡＣ100Ｖの誘導で
誤動作する場合も有る。インピーダンスを下げていくと、回路や素子によるが
おおむね50〜１０Ｋオームぐらいに下げると、誘導電圧は余り発生しなくなる。
未使用のＩ／Ｏ
ｐｉｎは出力にしとくほうが良い。又は内部でプルアップする
命令を足す。
Ｄ：誤動作：入力条件他
一般的に５０Ｋ以下で有れば、電源の誘導等は避けれるが、
機器内部に組み込む時は更に低くし１０Ｋオーム以下のインピーダンスが
望ましい。デジタル部や電源部のそばを配線が通さざるを得ない時も
要注意。小さなスパイク状の入力はＣＲのローパスフイルタと、
対応入力ソフトウエアで対処するが、100％とはいえず難しいところが
有る。スイッチ（ＰＵＳＨ）でも、一瞬のみ押す人と１秒くらい長押しする人も
いて、それらに対応しなければならない。乾燥時の静電気の影響も有り
スイッチ入力部は結構複雑である。比較的丈夫なバイポーラトランジスタと
ダイオード・ＣＲ等に任せる方法もある。この場合多少デバイスは増えるが
変更がしやすく、ＰＩＣ部は本来の制御に集中できるメリットが有る。
又、入力パターンをアースパターン等でガードするのも、ノイズの多い
場所には効果的だ。但し、条件によるのでどれが良いかは、
ケースバイケース。シールド線も余り効果の無いときもあり
過信は禁物。特に後で修正しにくい所であり、意外と大変だ。
Ｅ：ＲＥＳＥＴエラー
時々うまく動作しない原因として，ＲＥＳＥＴ問題がある。
ＳＰＡＣＥ・部品数等の要因で電源に頼っていると、
誤動作することがある。非常に立ち上がりが緩やかで
あったり、電圧が残留していて、０Ｖから起動しない場合
によく起こる。ＣＬＥＡＲ ＰＩＮかＲＥＳＥＴ回路が良いのだが。
少ない部品で，ＲＥＳＥＴさせるのに、アース側ＶＳＳをトランジスタ
で浮かし、電源Onでアースに導通させる。但しＰＩＣにより
出力が出てしまうのも有るので、必ずしも使用出来ない。
２石使用出来るなら、ＳＷＩＴＣＨ回路でＰＩＣ供給電源をＯＮすれば
良い。即ち電源が安定してから急峻に電源を供給する。
電源との間にスイッチ素子が入る。ＯＦＦ時に高速放電できるよう
ダイオード等も装着する。
通常のマイコンなら番地０スタートでうまくいくが、
ＰＩＣの場合、出来ない石も有り万能ではない。
周辺回路・技術：
＊：ＰＩＣと幾つかのデバイスのみでは、実際に行える事は限定されてくる。
従っていかに、外部と組んで有効に使うかが鍵になる。
以下にこの辺の、アプリも含んだ周辺技術も考慮して、組合せが
有効になるからだ。
１：高速ゲート回路：極端な高速でなければ、通常のＣ−ＭＯＳゲートＩＣ／ＴＴＬ
で組むが，ＲＯＭも大量に使用しなければ有効で、１６Ｋ程度も結構手に入る。
但しラッチやＦＦ等は作れないので、要注意。ＦＰＧＡ等プログラム素子も有効だが
量産・高速でなければ、書き込み器や書き込み用言語の習得も有り、
大概の用途はこれでＯＫ。ＵＶ ＴＹＰＥであれば
消去は蛍光灯・日光で充分。昔の半導体ＴＥＳＴＥＲはこれで，ＰＲＯＧＲＡＭが
動いていた。現在のＵＳＢ素子やＦＬＡＳＨメモリーは、微細化の影響で
信頼性は著しく低く、ファームウエアの蒸発も良く聞く。現在は廃れたが
ＦＵＳＥ ＲＯＭが最も信頼性が高い。
２：ＯＰ ＡＭＰでＰＬＬ
ＯＰ ＡＭＰは不完全ではあるが、比較器（アナログ）コンパレータとして
使用出来るので、１回路をＶＣＯ、１個を比較器、１個をループアクティブ
フィルタ、１個を出力ＢＵＦＦとすれば、１コイン（５００￥）で４回路入り
ＦＥＴ ＯＰ ＡＭＰでＴＬ０８４とかを使用すれば、低価格ＰＬＬが出来る。
注意点は、１パッケージなのでパターン設計が難しいのと、ＯＦＦＳＥＴと
温度ドリフトが大きいので、広い温度範囲は難しい。安定度も余りよくないが
小型・低価格がミソ。ドリフトは高性能品を、パッケージは２個入りにすると
かなり改善するが、専用ＩＣほどではないので，あくまでも簡易版だ。
１ＫＨＺで試作したが、ドリフトは少なく作り方によっては、相当の性能も可。
３：スイッチトキャパシターでＰＬＬ
上記ではＰＬＬをＯＰ
ＡＭＰで作成したが，ＭＯＳ ＦＥＴ３個と
適当なコンデンサでも作成は可能である。但し性能はＯＰ ＡＭＰ
ＴＹＰＥより悪いが、デバイスが少ないので小型基板に向いている。
回路は現代工学社のスイッチト・キャパシタに載っている。
４：ＬＥＤだが、超高輝度ＴＹＰＥに成ると，電流値が大きく、ＰＩＣで直接ドライブ
すると結構ＰＩＣが暖まるので，２ＳＣ２２３６の程度のＴＲブースタでドライブ
した方が無難だ。他にトランジスタアレイもあるので、利用した方が
長期の信頼性は高い。電流が多いので、電源を共通にすると、電源が
揺すられて、最悪時暴走するので，ＬＥＤは供給電源に直接つなぐ。
５：ＡＵＤＩＯ・ＭＯＴＯＲ・ＬＥＤ・ヒータ・ペルチエ：ドライブＡＭＰ
現在高効率・小型のＰＷＭ型ＡＭＰが全盛だが、この中心部にＰＩＣ
を据える事も可能である。注意点として、応答性は良くない・
一因として、系全体としてはアナログ負帰還ａｍｐとして動作するのだが
ＰＷＭの特質上、その結果はクロック分遅れる。更に次の入力が入るわけで
負帰還入力部には、次の入力・遅れた出力信号・取りきれないパルス成分
等が一緒くたに入るので、系自体が安定しない所が問題。
クロックを超高速にして、遅れを最小限にかつ０出力問題も解決できれば
そこそこ使えるかも知れない。
歪が多い・電源が揺すられる・入力０に関わらず、チィーと高周波成分が
若干出ている。ＡＵＤＩＯ用は相当に改善されたが。
ＰＷＭ出力ダイレクトで従来のＬＣフイルタが不要な製品ＩＣも有る。
出力は大半がＭＯＳトランジスタのＰＵＳＨ−ＰＵＬＬ接続だ。
ＰＷＭは廉価品では基準クロックが一定で有る為に、ノイズは
特定部分に集中する。更にスイッチング動作なので、電源にとっては
結構重い動作。ＰＩＣはＰＲＯＧＲＡＭで動作を改善出来るので
微妙にＰＷＭ動作をずらして、出力ノイズ等や遮断機能など、
設計し易いが、高速出力品はやはりキツイ。
ＰＵＳＨ−ＰＵＬＬドライバー部のＤＥＡＤ ＴＩＭＥの設定は
簡単に出来るので、ＳＥＬＦ ＴＥＳＴ動作も簡単に機能追加が可。
ＬＥＤのような、照光並びにＤＣ ＭＯＴＯＲの加減速には向いている。
但し電源に余裕が無いと、色々トラブルが出るようだ。
６：省エネ
エコブームに関係なく、ポータブル機器や電池使用品では
消費電流がうるさい。上記でも述べたが，ＴＩＰ自体はｓｌｅｅｐ ＭＯＤＥ
で使う事や、即応性で無ければトランジスタスイッチで電源をＯＮ−ＯＦＦし
安定した所で動作に入る。従って回路も高速起動性と短期に安定
する事が求められるが、最近はデバイスも非常に優秀で、小電流
ＯＰ ＡＭＰや基準電圧ＩＣ等揃ってきているので、設計は比較的楽。
問題は供給が続くかだ。ＬＥＤも高輝度を小電流で通常光レベルで
使用。無線モジュール送信ＵＮＩＴも非使用時にμＡオーダー品が
一般になってきた。問題は受信でこれが電流を喰う。
改善はなかなか難しい。
７：プログラムドＴＩＰ
あらかじめ、動作選択が可能なプログラムを書き込んであるＴＩＰだ
比較的需要が多いＡ／Ｄ機能と２３２を経由の通信ソフトが組み込んである。
購入者は自作で基板を組み込むか、専用基板を入手するかだ。
例えば８ＰＩＮで１端子がＡ／Ｄ端子，１端子が２３２出力端子
１端子が変換ＳＴＡＲＴ用でＨが入ると変換する。
残りが動作選択用に。設定で（ＤＩＰ端子で）常に一定の速度で
連続変換、入力にＨが入るとその度に変換．．．．とか。
ＴＩＰ自体は200￥以下なので、書き込品はＳＯＦＴによるが、
１〜３Ｋ￥とか。標準品のほか、注文で変更･追加も有れば
より、便利に。例えば変換速度を伸ばすとか、平均値出力にするとか。
モニタは各種ＦＲＥＥの通信モニタプログラムが多数有るので
その後に、ＣやＶ−ＢＡＳＩＣ等で表示画面等を作成していく。
自分でファームウエア部分が組めない，時間が足りない時には
色々多機能のプログラム済みＴＩＰがあれば、時間の短縮が出来
短期で有ればコストも下げられいいのかもしれないが、技術雑誌には
この様な商品の販売は見受けない。
７Ａ：追加補足
ＰＩＣのポート：切替
少数ＩＯ・ｐｉｎ品種ではＩＮ・ＯＵＴＰＩＮ数の制限が有るが
短時間で切り替え(同じＰＩＮを入力と出力に兼用しても
回路上問題が無い場合）はレジスタ操作で、同じＰＯＲＴを
ＩＮとＯＵＴを切り替えて使用するが、問題は切り替えてすぐに
使えるかは不明で、余りＤＡＴＡ ＳＨＥＥＴに乗っていないようだ。
今の所、４ＭＨＺ品の場合ＷＡＩＴを適当に(例0.1ｍＳ）取れば
特に支障は無い。但し何クロックＷＡＩＴさせるかは，実験してみる
しか無いが。問題はＩＮ／ＯＵＴを干渉しないように分離
(例:抵抗やダイオード）が必要かどうかだが、ケースＢＹケースで
それは、設計者のみしか解ら無いが、省部品になる。
但しソフトはシビアに成りそう。
ＰＩＮが入力時にはハイインピーダンスなので特に支障は無いが
入力から出力に切り替わる時に状態が不定。
内部でハイ、ローが確定してから切り替わるのか
トランジェント時間を含んで切り替わっていくのか、
切り替わった状態はローで，読取でハイ・ローになるのか、
トライステート状態でＯＦＦ ＰＩＮで読取確定してＭＯＤＥ
変更されるかは、デバイスの種類やＶＥＲＳＩＯＮでも変わりうる
ので、実際ＴＥＳＴ ＰＲＯＧＲＡＭを組んで事前調査が必要。
省面積には寄与するが、同居する為のトラブルも予想される
為、別のデバイスや、複数化のほうがトラブルは少ない。
８：車の電子化／問題点 1:
問題は大きく分けると、３点になる。
１番目はデバイスの問題、２番目は複数ＴＩＰとソフトの競合の問題
３番目はバス上の通信問題。
デバイスは微細化されすぎて、一部ＵＳＢメモリでも警告が出ている
電荷の蒸発等。メーカーも６年しか在庫をｋｅｅｐしないが、
逆にデバイスに色々問題が有り、対応出来ないとも読める。
ＬＥＤでも寿命問題等山積しているのが実情でソフトのwindows
の様な問題は結構聞く。
プリＸＸクラスになると、プロッセッサーが５０くらい有るという。
これらが、環境の厳しい条件で完全に動作するとは信じられないが、
一例としてＵＳＡのＢ５２も使用延長が決まり、改修が何度も行われ
電子機器等も変更追加されたが、相当にトラブルが出たようで、
安定したのは最近とも言う。航空機もプロッセッサーは分散から
集約の方向に有り、ＴＩＰ自体のバグもあるようで、対策は長期化
しそうだ。バスもノイズの塊に設置されており、電源環境も劣悪
なので、余り電子化を進めると、予想もしない現象が発生しそうだ。
特に、電流が一時的に多く流れて電位が低下した場合、全体が
フェイセルセーフ化していないと、不規則に発生するトラブルに
悩まされる。ソフトも１人で作成していないので、整合化が
充分で無いと、銀行のＯＮＬＩＮＥトラブルと同じく、
バグの危険性がある。 又、ハードのタイミングと
ソフトのタイミング整合も有り、全体を見回すと相当に大変そうだ。
問題点 ２：
通常の乗用車を調べると、後部ボンネットの３Ｄ的な中心点に外部電磁波の
ラジオ・ＴＶ等が集中している事が多い。構造や材質・サイズにもよるが
問題は、放射波動が集中するＺＯＮＥが有る事だ。これは特許にもなっており
違法高出力アマチュア無線電波が信号機に干渉して問題になった事も
そう昔では無い。特に日本の機器にはＥＭＣ対策が極めて不十分なことも有り
例えば、ＰＩＣに従属しているブラウンＲＥＳＥＴが発生したりすると、
受取ったコマンドはチャラに成ってしまい、ブレーキのコマンドが蒸発してしまう
事態も想定されるが、これは不規則な要因であり検証は困難を極める。
高電界も半導体に色々悪影響が有る。特にロジックも低電圧化方向に有り
影響は高くなりつつ有る。火山などに設置されるセンサーも，半導体化
でトラブルが増大したそうで、半導体は自己復帰性が殆ど無いので
それが、故障の増大になっている。
とにかく、メーカーも気を付けて設計していると思うが、
航空機が最新のマシンを積んで装備するとは、ならないのも
この辺に、有りそうだ。
３：マルチ・固体化OS
パソコンのｗｉｎｄｏｗｓのように複数のＶＥＲＳＩＯＮが存在すると
いう話ではない。車両等のように振動等が随伴する物の場合
当然ＯＳもＲＯＭの様な機械的読取を含まないデバイスが使用
されるが、通常使用ＭＯＤＥ、点検ＭＯＤＥ、緊急ＭＯＤＥの
用に分類・複合化ＴＹＰＥが必須だ。
一つのＯＳで全てを網羅するのは、至難の技であり
パソコンを見ても解るように即応性に欠けるので。
パソコンで言うと、ＤＯＳの時代は高速で切り替えも
早かったが、現在のシステムでは割り当てを待つ状態だ。
車両の場合も、迅速に緊急処理時にはＯＳ自体を切り替え
て、最も高速で効率的な制御や補完をこなさなければ
成らない。某国に於いては、原ＸＸ発電所をみても解るように
全体の構成や構造等を吟味・網羅した造りになって無く、
各専門の集合体で完結してしまっているので、想定外の事象が
発生しても、総合的に俯瞰してＳＹＳＴＥＭが組まれていないので
その時その時で対応せざるをえない。
メーカーによっても異なると思うが、この辺の事は
ユーザーには廻ってこないので、安全性の一つとして
捉えようとしても、極めて困難だ。
この辺が今後、メカ的安全性にプラスされるとは思うが？
４：シャーシ問題（ＧＮＤ問題）
車体のフレームを基本電位として用いており、通常の場合は
フレームがＧＮＤとし、＋12Ｖを各部に供給しているが、
バッテリーのー側は近くのフレームに落として有り、
ＡＵＤＩＯ等のノイズにうるさい商品のような、一点アースには
なっていない。ためしに１ｍくらいのフレーム間では、
ＴＥＳＴＥＲで電位変動が簡単に観測出来る。
この場合、旧来の電子部品等は鈍感なので、余り影響が
出ないが、旧ゼロ戦がアース問題が解決できず、殆ど無線
通信がこなされなかった様な問題が、出てきそうか？
各モジュールを光学ケーブルで結ぶ方法もあるが，コストが
許容しにくい。又この種の素子は熱変動に敏感なので
５０度の砂漠からー５０度以下のシベリアまでは使用しにくい。
信号伝送や耐久性も、車載機器の場合は非常に難しい。
総合：
どうやら、プＸＸＸＸ等の問題は、沈静化したようだが、内部告発等を
推測すると、根本的解決は難しいようで，ＳＹＳＴＥＭ全体のリニューアル
が必要のようだ。ＴＶで見ると、端末を接続し書き換えで直るようだが、
逆に言うと、書き換わる可能性も有り、逆に不安になる。
フラッシュメモリやＥＥＰＲＯＭも初期は大変に問題が発生したが、
微細化により、又新たな問題も出てきた。
微細化により、障壁層が薄く成った事。保持電荷量も減った事。
更に、材料自体の放射性同位元素の含有量。
この辺は、ダイナミックメモリーで問題になった点でもある。
特に、材料の選択はコストの厳しい突き上げも有り、
なおざりにされがちである。以前、国防省の調べによると、
ＮＥＣのメモリーが一番故障が少なかった事を調査したが、
結論は、材料が優秀で放射線物質の少ない材料が使用されて
いた為であった。 車両の電子システムも
フエイセルセーフに成っているのかも不明だ。
昨日、別車種の不具合(米内:専用販売車種）が出てきて，
結論としてタイミングの遅れが出るとあったが、
開発時に、コアの部分においては、コストの事も有り
殆どが共通で、設定で変更されて機種ごとに振り分ける
事が多いが、共通する因子で付加ｏｒ交換を伴う場合は
対策が難しくなる。モジュールＵＮＩＴになっている場合は、
モジュールの交換で済むが、カメラの基板のような形で
内部に実装されていると、作業自体が面倒になりそう。
詳細は不明だが、メカやセンサー等の絡みもあり
対策は簡単では無さそう。一例としてモーターの
回転数を安定にすることを考える。ＭＯＴＯＲ単体では
スムーズにいくが、変動する負荷が実際に接続されると
挙動は大きく変動し、それらも含めたＳＹＳＴＥＭ構築が
必要に成る。又気温が低くなったり、暑くくなると
部品の膨張収縮や潤滑材の粘度挙動の変化も発生し
より複雑な挙動変動に対する設計が必要に成ってくる。
ＳＵＢ・複合処理ＳＹＳＴＥＭは一般的に
コンシューマー製品には、余りみうけない。コストが非常に
ＵＰする為だ。現在半導体は６年間しか在庫を持たない
ようになってきているが、売れないと言うよりは、微細化等
によりデバイスのトラブルが多いので、出る前に廃止と
したいのかも知れない。 ＣＤ−ＲＯＭやＵＳＢメモリも、
特集号が出るように長期蓄積は難しいようで、
逆に磁気媒体の方が信頼性では
（アクセスが少なければ）持つのかも知れない。
９：電源／アナログ並存型複合品
内部にコンパレータ・ＡＤ・ＤＡ等アナログ機能が並存し
ＧＮＤも共通のＤＥＶＩＣＥとＶＣＣ・ＶＳＳが別途用意されて
いる品種に分かれるが、並存型は中々性能を使い切るのは
極めて難しい。３端子電源ＩＣが良く使用されるが、
出力に大容量又は、多数並列にコンデンサを接続しても
特に出力ノイズは大きくは改善されない。
ＩＣ自体の出力インピーダンスが当然低い訳で、
逆に動作不安定になる事も多い。
更に基準電圧部のノイズが、パッケージの内部なので
ノイズ対策出来ないことが一因。最近ここの部分が
引き出した、いわゆる４端子電源ＩＣが出てきた。
これにノイズ対策用部品を接続するので、まだ実験
していないが相当期待出来そうだ。因みに基準電圧
ＩＣとＯＰ ＡＭＰ及び制御ＴＲで試作すると、簡単に
５Ｖ0.5Ａ時の出力ノイズが0.2ｍＶくらいは作れてしまう。
但し高品位電源を付けても，ＩＣ自体の性能ＵＰには
成らないので、精度・安定性・応答性を考慮すると
外付け専用ＩＣになる事が多い。
更に電源の立ち上がりが遅いと，ＲＥＳＥＴがうまく
掛らないトラブルが有るので、この機能含みの
ＲＥＳＥＴ 機能付電源ＩＣも有ると便利。
一部の雑誌によると、３端子電源ＩＣのＧＮＤピンにＴＲ
を挿入し出力をＯＮ−ＯＦＦする方法があるが、
動作不安定で出力に思わぬ電圧が過渡的に出たり
する品種や、完全にＴＲがＯＮできなかったりで、ＶＣＥの
飽和電圧が浮動したり、温度変化で微妙に成る事も有り、
御勧めは出来ない。
１０：接触不良
古くから有るトラブルで、最近も多い
トラブルがコネクタなどの接触不良による
異常。基板とソケットやＳＷ／ＰＬ／モジュール
は通常、直接接続はしないので複数の接触要素は
避けられない。一部の機器は配線２重で凌いでいるが、
当然ｐｉｎ数の増加になりサイズアップになる。
基板自体やデバイス自体の不良は論外だが
パソコンに良く使用されるＦＬＡＴケーブルのような、
圧着ＴＹＰＥも時間や膨張収縮･振動
で接触が保たれなくなり、トラブルも多い。
更に電源電圧の低下でマージンが少なくなり
誘導や近接も設計対策が難しくなってきている。
特にモバイル使用の機器はこの辺をどうするか
が結構難しい。
１１：パッケージと装着
まだＤＩＰ ＴＹＰＥが供給されているので、何とかなるが
相当の品がＳＯＰ／ＳＳＯＰにシフトしつつある。
ロジックＩＣで試したが、パッケージが小さいとやはり
装着時の熱に弱く、部品の実装が難しくなりつつある。
ＤＩＰの場合、ソケットが安いので書き換えも楽だが，
ＳＳＯＰ／ＳＯＰでは、装着時に熱劣化する割合が
高くなる。１ｐｉｎずつつけるのはやめて、半田クリームを
使い熱風か幅広コテ先で付けるか？
但し、慣れないと全滅の恐れがある。
細い小手先を使用してつけるのが、やっとで
何か良い治工具が有れば、追加記載する。
＊組込テク関連：
商品・モジュール等に追加し、コストや時間を節約する。
１：スイッチング電源のクリーンＵＰ
最近の試験機等に於いても、コストの関係でスイッチング型で
済まして、各ＢＯＡＤに三端子ＲＥＧ ＩＣで済ましている商品も多いが
実際にモニタ端子等で観測すると、ノイズが付帯している機器も多い。
そこで、一部にチャージポンプ型アダプタを設けて、変動を低周波帯に
持って行こうと云う意図だ。原理は直列形ＳＷデバイスと出口に
比較的大き目のコンデンサ、及びセンシング＆制御デバイスを付加。
例えば１５Ｖ電源が相手に有るとき、余裕を持って２０Ｖ程度の
供給元とする。そのままでは５Ｖが熱損失になっていたが、
余裕を持って、１７Ｖ以下になったら供給元に接続しコンデンサに
貯めておく。センサデバイスとしてＣＭＯＳのシュミット型ロジック
ＳＷとしてダーリントンＴＲ・ＭＯＳ ＦＥＴ・ＩＧＢＴとあるが
トランジスタが入手性及び価格で有利。
注意するのは容量の問題で、常に供給しつずける状態では
なんら、付加物のメリットはない。コンデンサに貯めて
供給元のノイズを減らすのが原理だが、コストの関連も
最近は非常に厳しくて、採用されるのは比較的余裕の
有る所に成ってくる。例えば工業用電子カメラの電源に
以前はトランスＴＹＰＥのアダプタが附いてきたが、
普及品だと、スイッチング型が附いて来ており、
ノイズが出力に多く影響する。このような所にアダプタとして
追加すれば、かなり改善する。この辺は機会があれば、
今後実験してレポートする。コントローラとして、
ＡＤコンバータ内臓のＰＩＣ／たとえば１２Ｆ６７５などは
１個１５０￥以下であり、専門書も２冊独自に出ており
使いやすい。 これらも、機会があれば報告したい。
２：ＬＥＤ点滅
通常ＴＲやＩＣで点滅信号を作成しドライブするが、自己点滅ＬＥＤ
も結構有り、何でも回路を組むのは得策ではない。
見かけは、通常ＬＥＤと全く同じサイズ。
最近は使える、廉価なデバイスも多くなってきたので一考。
３：市販のパーソナルユース無線警報器に組込実験試作例
最近はハンズや量販店で、警報発信機と受信機のＳＥＴで
小電力使用／５０ｍ以上飛ぶＵＮＩＴが１万￥以下で買える
ので、それに組み込んだ。１秒間隔程度で多ＣＨ受信化。
基本性能は、受信機が充電電池で
携帯ＴＹＰＥ。受信ＣＨは４つで，表示ＬＥＤも４個有り、
受信すると該当ＣＨのＬＥＤが２０秒点滅し、１０秒は警報音も
出る。但し１０秒は他のＣＨは受信できない。なぜなら受信部は
1回路しかないので。
調査：
調べて見ると、一定時間電力を切断すると記憶が抜ける事が
解った。但しＩＤは内臓のフラッシュメモリに書くようで、
電力遮断しても記憶されていた。
ＴＥＳＴを繰り返すと，送信機の関係で0.5Ｓ以上遮断すれば
次のＣＨを受信できる事が判明した。
充電電池は4.5Ｖを供給するが、内部は３ＶのＲＥＧで動作。
内部にＳＯＰとＳＳＯＰのマイコンがあるが，型番から調べると
専用品らしく，ＳＰＥＣ ＤＡＴＡが入手出来ないので、この辺を
利用して，ＳＹＳＴＥＭ ＲＥＳＥＴ等を考えたが不能。
３Ｖで動作している事が解った。電力遮断を高速にする為
平滑コンデンサを外したが、ノイズや動作には問題は無かった。
ＳＰＡＣＥ：極めて狭く、電力遮断及び追加ＰＩＣ回路の
スタートＲＥＳＥＴ回路を1枚に、1枚はＰＩＣ基板。
電力遮断をする為、発音回路は利用できないので
ＰＩＣ基板から信号を供給する。
スタートＲＥＳＥＴ回路が無いと，本体回路が重くて
ＰＩＣ基板がうまくＳＴＡＲＴしない事が解った。
ｐｉｎが足りない上にＳＰＡＣＥも足りないので，遮断基板に増設。
ＰＩＣ基板：電源は３Ｖで使用する。遮断基板からＲＥＳＥＴ込みで
供給して貰う。ＳＰＡＣＥと処理の関係で2個使用するが（１６Ｆ８４は
基板とＳＰＡＣＥの関連で使用出来なかった）ｐｉｎ数が足りない
同じＰＩＮを入出力兼用で行く事に。
実験はリードＴＹＰＥの部品を使用するが、組み込みはＴＩＰ部品で
ないと実装がかなり厳しい。
ＳＯＦＴ：
一部アセンブラと全体はＣかコンパイラＢＡＳＩＣか迷ったが
似たような，ＳＯＦＴがあったので後者にした。
基板から信号を取り出すのだが、ＴＩＰ部品が２０１２サイズ以下なので
半田付けが厳しい。１５Ｗのコテで本体動作を確認しつつ行う。
ＰＩＣ２個の役割分担とタイミング及び、受信検出をどうするかだ？
受信ＤＡＴＡはシリアルＤＡＴＡだが、解析は相当に難しいし、時間も
限られているので、受信ＬＥＤの点燈時の信号で行くことにした。
ＬＥＤから線を１本引き出す。レジスタ操作で最初は入力ＭＯＤＥに。
次に受信ＤＡＴＡを格納し、一定時間後にＰＯＲＴを出力ＭＯＤＥにし
少し待って安定した所で、電力遮断信号を基板に送る。
一定時間後に電力復旧信号を出して、受信待ちにする為ＰＯＲＴを
入力ＭＯＤＥにし一定時間入力待ちを．．．．．．。
別のＰＩＣは電力遮断・復旧信号をシンクロ動作用とし、
発音信号から線を引き出して、発音タイミングを制御する。
ＡＭＰの入力に結線し、供給信号で発音させる。
音として、利用可能なコマンドはＤＴＭＦトーン・ＰＷＭ出力
パルス出力だが、どれもノイジーで今一だ。
基板の面積が少ないので結局ソフトでＨとＬを時間制御して
出力した。小さなＴＩＰトランジスタｔｙｐｅの音源ＩＣが有るのかも
知れないが、間に合わないのでＰＯＲＴ出力に１０Ｋ抵抗で
すました。以上が概略組込ＴＥＳＴの一例だ。
相手側の条件・ＳＰＡＣＥの縛りがきつくて、
作成できないことも有る。特に電池品は消費電流の制限も有り，
ＳＬＥＥＰ ＭＯＤＥや割り込み使用もあるが、今回の説明は省略した。
不具合対策：
実験していると、勝手に他ＣＨが受信したように見える現象と
消費電力が多い点が気になった。
消費電力は、基板等が追加になるので増加するのは
仕方が無いが、非受信時に約数倍以上有る事が解った。
この点は後日、ＳＯＦＴで対策（ＳＬＥＥＰ ＭＯＤＥとＧＰＩＯ
変化による割り込み）により、出来そうなので後回しに。
前者の問題は、入力ＭＯＤＥの時にハイインピーダンスに
成り過ぎて、他の信号を拾っている可能性があったので
５１ＫをＬＥＤに抱かせて異常は抑えた。
駆動方法等：
最初はＰＯＷＥＲ ＯＮ状態にして、ひたすら受信を待つ。
受信するとＬＥＤが光るので、これを格納しＰＯＷＥＲをＯＦＦ。
ＬＥＤは本体マイコンで光らせているが、電源ＯＦＦ状態では
回路的にハイインピーダンス状態なので、追加マイコンで
ドライブし光らせる。ＰＯＲＴとＬＥＤの間には抵抗が必要で
ＬＥＤと追加マイコンの運用電圧によるが、実験して見ると
１００オームでＯＫだった。ＬＥＤは電源ＯＦＦ時にドライブ。
次にＯＮ ＰＯＷＥＲで受信可能にして一定時間待ち、
受信即ちＬＥＤが本体マイコンにより光れば、ＤＡＴＡを
格納する。ここで注意するのは、電池駆動なので電圧変動が有り
Ｈレベルも変わるので、追加マイコンの電源電圧もそれなりに
決めておかないと、センシングエラーを起こす。
当然ＰＯＲＴは切り替えて，入力ＭＯＤＥにしておく。
この繰り返しでメイン部は作動を繰り返す。
受信時の警報音：
受信時にピー音が出るが、本体のマイコンと音源ＩＣで
作成しているが、電源をｏｎ−ｏｆｆしている事で、かろうじて
作動しているので、直接的に使用は不可。
別マイコンでＯＮ−ＯＦＦ信号を発生しドライブＴＲに
接続注入。但し電源がＯＮの時しか、発生できない事。
更にＯｎの時に本体の方からの駆動信号を検知し、
別途受信をセンシングする必要も有り、複雑。
ＯＮの時間を１ｍＳ単位で分担し、最初の１ｍＳは
本体駆動信号の検知に充て、次の１ｍＳは増設
マイコンで４ＫＨＺでＯＮ−ＯＦＦを作り注入する。
音は１ｍＳ事にしか発生しないが、聞いてみると
特に違和感は無い。ＯＮ−ＯＦＦの比率は、使用する
発音体により(通常ＤＹＮＡＭＩＣ ＳＰＥＡＫＥＲと
セラミック発音体では、若干音が異なる）変えてみる。
後者の場合１６０μＳがＯＮで90μＳがＯＦＦが良かった。
ソフトでＰＷＭ的にしても良いがメモリの関係も有り、
一定パターンで行った。ＳＰＡＣＥがあれば専用ＩＣも有る。
途中で再受信の可能性の対処も有り，ＳＯＦＴは結構シビア
になってくる。ＬＥＤの照明処理とピー音を別々のＴＩＰで
検出・処理するので、有る意味自由度が多いが、
逆にＳＯＦＴ的には処理が大変になる。見かけ上シンクロ
しないと不味いので、１個の高速多ＰＩＮ ＰＩＣの方が
総合的に作りやすいかも知れない。
波形合成：出力
ＰＩＣ内臓のＥＥＰ−ＲＯＭかＲＡＭにＤＡＴＡを書き込み、
デジタル出力とＲ−２Ｒ合成回路か，ＯＰ ＡＭＰの抵抗加算
すれば、上記音源としても使用可能だ。市販の音源ＩＣも
なかなか思った音パターンが無く、ＰＩＣの８ｐｉｎ版を
使用すればスペース的にも良い。可変したい場合は
ＡＤ内臓の石が有り、これにＶＲで直流電圧を読み込ませ
対応する。前期のようにＰＩＮの入出力でＰＩＮ数を節約
すれば、よりコンパクトに成るが内臓クロックは低いので
高速な対応は無理だが、通常の使用には耐える。
ＴＩＰが１００￥前後なので，ＳＯＦＴ書き込み済みで
３００〜５００￥くらいで有るとべんりなのだが！
受信感度ＵＰ：ＡＭＰ追加
無線において、到達距離を伸ばすには、送信電力の増大、
ＡＮＴ系の見直し、受信系の見直しがある。
但し電波法に触れる恐れが有るので、出来合いの
機器類では、受信系の見直しになる。
ＡＮＴ系はまずいじれない上に、メーカーもそれなりに
組んであるのでいじらない方が無難。ＲＦ ＡＭＰを付加
する方法はＡＮＴ系も含めて相当にシビアそうだし、
測定機器が無いと難しい。或る無線モジュールの受信基板
を追いかけてみると、復調系の信号が弱くて、
復調ＩＣが作動しきれていない事が解った。
そこで、ＲＦ系のＴＩＰ ＴＲ（ＦＴ＝４Ｇｈｚ）で広帯域ＡＭＰ
を挿入してみた。Ｇ＝１０Ｘにすると、近接時に波形歪が大きい。
実験的に3〜5Ｘが良かったので、３Ｘ固定ＡＭＰとした所
ＯＦＦＩＣＥのフイールドＴＥＳＴで約2Ｘの到達距離改善があった。
消費電流は0.1ｍＡＵＰしたが。問題はこのあたりで
電源がＡＣアダプタ等の様に、容量問題が無ければいいのだが、
ＣＲ２０３２等小容量電池では無視出来ない。ニッケル水素電池等
小型大容量の電池が望まれる。
但し付加により相当な改善が望めるので、物によって
受信系の見直しが必要か？又ＡＤ内臓の石では，復調入力レベル
の評価及び制御（挿入・解除・ＧＡＩＮ変更等）が可能なので
ソフトウエア・ハード追加によるダイナミックレンジの拡張も可。
ピー音発生：番外編
マイコンで音を作成すると、ジーという奇数高調波が耳につく。
デジタル機器（ＰＩＣ）で、比較的綺麗な音を出すには、結構苦労する。
言語及びアセンブラでＰＷＭ波を作成し、２段ＣＲフイルタを作成する
か、言語の中のＤＴＭＦトーンを利用するかだが，低クロック時は
正直期待はずれの（ＤＴＭＦ）音になる事が多い。
まして、方形波（デューティ５０％）を調べると３次成分が１／３で
５次成分が１／５，７時成分が１／７と多いが、正弦波に近い
２等辺３角形波では、３次が１／９で５次が１／２５、更に７次が１／４９
と格段に低い。波形と高調波の関係はフーリエ級数の参考書に
載っている。例えば５ＰＩＮ出力に使えるとすると，ＯＰ ＡＭＰの
加算器で作るのが手っ取り早く、波形の調整もＶＲで可能。
素子を少なくするなら，Ｒ−２Ｒラダー回路でＯＫ。
プログラムで必要なタイミングでデータを時々送る。
サンプルホールドのタイミングもＰＩＣで行うので
素子数に比べて生成音の高調波は少ない。出来ればＬＰＦか
ＢＰＦを付加すれば、尚良いが。便利なのはＤＡＴＡが間歇で良く、
他の作業も行える事だ。ポートの入出力切替で。
更に音のエンベローブもプログラミングも可能な事だ。
これらも考慮して，ＤＡＴＡを作成し必要に応じて出力すれば
結構便利なグッズも出来そうだが、プログラミング作成者に
は、大変な負荷が生じる事だ。テンポが遅ければＤＡＴＡを
ＥＥＰ−ＲＯＭに貯めて、必要なブロックのみＲＡＭに貯める。
充電式電池：番外編／安全
ＵＮＩＴにはＮＩ−ＣＤ充電電池が附属し，ＡＣアダプタで補充電
するのだが、電池不良による異常発熱には対処していない。
あくまで電圧低下の表示で、充電するのみの機能。
ポータブルの別の機器では、電池自体にサーミスタが附属しており
ＬＥＤで充電・電圧低下・異常表示がなされているが、
ローコスト品は、この機能は省略されている物が多い。
万が一の、火傷／発煙／火災も有りえないと云えないので、
この種の機器は保安上設置すべきで、ＰＩＣ・マイコン等の
ハード負担は少ないので、設置すべきと云える。
番外編：レクＸＸ／トＸＸ
予想外というか、基本のハンドル、ブレーキ、アクセルの３拍子トラブル
が揃ってしまい、車載の電子化の生き過ぎと反作用なのかは不明だが。
上記で予想通りに発生したが、ＳＯＦＴの設定変更で済むのか、一部デバイス
の換装・追加を含むのかはメーカーから発表されていないが。
基本的欠陥なので、今後系統を同じくする車種やＳＹＳＴＥＭの見直し
が必要に成る。航空機にも過去に似たようなトラブルはあったが。
余りに複雑･多相化して、開発総括者にも手に負えない所に
来てしまったようだ。特定デバイスの不具合かもしれないが，情報が
入り次第、記載したいが人災かも知れない。
新たにエンジンが停止するトラブルが発生したようだ。
明らかに、設定エラーと思われるがＳＯＦＴの競合問題も考えられる。
新聞によると，ＳＤカードの蒸発トラブルを記載していたが、前記述のように
この辺のトラブルかもしれず、詳細は不明。比較的新しい車種なので、
或る意味の設計不良ともいえる。この場合は人災ともいえる。
以前石油ストーブで事故があったが、原因はフイルターの目詰まりで
フイルタの穴径が不良だった。ＴＥＳＴをクリーンＲＯＯＭで行っていたので
生じなかったのだが、実際の使用環境とＴＥＳＴ環境が乖離していた為だ。
これら一連の車の問題も、この辺りの実走ＴＥＳＴ／天候・温度･湿度
が足りないのか？共通の電子機器のハードとＳＯＦＴの競合等
結構根が深い所に有るのかも知れない。
組込テク関連２：
上記組込機器で運用していると、微妙な動作が稀にあった。
受信して０．５秒ほどすると、同じＣＨがゴーストのように再受信してしまう
時が有る。調べて見ると電源がＯＦＦし切れずぎりぎり受かると解った。
電源をＯＦＦにする為直列に素子を入れたが、回路網の蓄電器により
電荷が放出される為。コンプリメンタリ直並列構成にして、
強制的に残留電荷を吸収し、解決。
半導体メモリ：番外編
書店に、別紙で再びＳＤ・フラッシュ・ＵＳＢメモリの蒸発問題が
特集されていた。上記に書いたように、ＰＲＯＧＲＡＭが
書かれているＢＯＡＲＤ等は、再注入ｏｒデバイス交換が必要に成り
手間が掛かりそうだ。本来、信頼性の低いデバイスは搭載すべき
では無いのだが。原因は微細化による障壁の薄さと電荷量の
減少が主因＋材料等の放射線の影響。
この辺は、車のトラブルと関連が深そうだ。
影響があるのか、電子部品、特に制御系の継電器や
一部デバイスが逼迫していて、入手しずらくなっている
次世代半導体製造･検査装置の拡大生産と、景気の上向き
及び、今までの減産が影響して逼迫してきた。
今までの一本調子での微細化は、だんだん行き詰まり、
ＩＣの多層構造･立体化・放熱等暫くは混乱しそうだ。
続:組込関連
既存の製品内に組み込もうとすると、電源の問題のほかに
相互干渉の問題が有る。ＰＩＣのクロックが機器にもよるが、
飛び込んでしまう場合、シールドが必要に成る。但し連結線に
よる影響は出るので、ルートを替えるかシールド線で輻射の
影響を減らすか。入力インピーダンスも高いと飛び込み易いので
１０Ｋオーム以下が望ましいが、色々な制約も有り一概に
実現出来ない事も有る。ＳＬＥＥＰで省エネはいいが起動するのに
結構クロック数を喰うので、事前にチエックが必要か。
例えば４Ｍだと１クロック０．２５マイクロセコンドだが、起動に
１０００クロック要する場合、0.25ｍｓ後にＳＴＡＲＴする。
タイミングがシビアな場合は、適合出来なくＳＬＥＥＰ出来ない
場合も有り、その場合は消費電力が増す。
処理によっては、デバイス自体から考察が必要に成る。